12月26日晚，德邦科技(688035)公告，拟使用现款2.58亿元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（简称“泰吉诺”）原股东握有的合计89.42%的股权。这次收购开yun体育网，意在深远其在半导体封装材料领域的布局。

而已显现，泰吉诺斥地于2018年8月，注册成本840.52万元，主买卖务为高端导热界面材料的研发、坐褥及销售，并主要愚弄于半导体集成电路封装，围绕电子家具芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户提供一体化导热界面材料合座处治决策。

据了解，导热界面材料当作半导体集成电路封装中起到导热、散热作用的要害材料，连年来，AI与数据中心、智能汽车、便携结尾等领域快速交融，以GPU及ASIC为代表的高集成度AI芯片的算力普及遭受到了严重的功耗高和发烧量大的瓶颈，严重限度了高算力芯片及联系产业的发展，倒逼导热界面材料向低热阻、低应力、高K值、高可靠标的持续升级。

把柄专科机构BCC Research发布的商量阐扬，2023—2028年，环球热管制市集畛域复合增长率为8.5%，市集畛域将从2023年的173亿好意思元增多至2028年的261亿好意思元，市集空间高大。

历程多年握续研发实时刻积聚，当今泰吉诺主要家具已凡俗愚弄于数据中心、通讯基站、汽车智驾等领域，并在AI（东谈主工智能）芯片联系热管制愚弄方面扫尾了时刻冲破。泰吉诺提供的导热处治决策络续愚弄于数据中心、蓦地电子、汽车域控、冷板及浸没式劳动器等算力芯片及板级被迫元器件的散热，并已赢得行业头部芯片推断打算公司、AI劳动器厂商、交换机厂商等驰名结尾客户的凡俗认同。

这次来回的评估圮绝显现，泰吉诺的评估值为2.88亿元，相较于审计后的母公司系数者权力账面值5166万元，升值2.37亿元，升值率为458.23%。

德邦科技称，为保护公司及股东的利益，来回缔造了功绩答应、减值测试及联系赔偿安排，赔偿义务东谈主答应在2024年至2026年时辰累计扫尾净利润不低于4233万元。来回对公司的财务状态及斟酌效劳不会变成首要影响，将进一步普及公司的科技转变才智及中枢竞争力。

当今，而已显现，德邦科技主要从事高端电子封装材料研发及产业化，家具包括集成电路封装材料、智能结尾封装材料、新动力愚弄材料、高端装备愚弄材料四大类别，愚弄于晶圆加工、芯片级封装及系统集成封装等不同的封装工艺要领。

德邦科技暗示，把柄公司的合座战术布局，公司充分评估了泰吉诺的斟酌状态，合计两边具有较强的业务协同性和互补性。本次收购将有助于推论德邦科技电子封装材料的家具种类，完善家具决策，并拓展业务领域，加快公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质地发展，为公司开辟新的增长点。

值得善良的是，本年前三季度德邦科技功绩承压，阐扬期内扫尾营收7.84亿元，同比增长20.48%；净利润0.60亿元，同比着落28.03%。该公司联系矜重东谈主暗示，天然前三季度利润端面对一定的挑战，但该公司通过积极拓展客户等举措，增多新的利润增长点。阐扬期内，德邦科技集成电路和智能结尾两个板块增速相对较高，收入占比有所飞腾；新动力板块营收占比同比有所裁汰，但从比例十够数上看当今依然最高的。

据了解，2024年以来，环球半导体市集延续2023年下半年的飞腾势头，过问了强劲的复苏阶段。格外是在集成电路推断打算、新式材料和器件的颠覆性转变方面，芯片的算力得到了权贵普及，这一趋势为集成电路封装材料带来了新的发展机遇。

据先容开yun体育网，当今德邦科技已有多款芯片级封装材料在客户端鼓吹导入上量，DAF膜已在部分客户扫尾量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料扫尾部分客户小批量委用；TIM1材料赢得部分客户考据通过，正在鼓吹家具导入。